SMT機器知識：什么是 SMT 流程？
原始設備制造商英文簡稱OEMs是制造或銷售產品給另一家公司的組織。這家公司將貼片機等相關部件用于更廣泛的生產過程中，最終以自己的品牌為客戶制造產品。在為其他公司生產產品的過程中，SMT是非常重要的一部分。
什么是SMT？ SMT是表面貼裝技術的英文簡稱，是一種將元件安裝在印刷電路板表面的工藝。這些元件專門設計為直接安裝在電路板上，而不是通過硬線連接，這是大多數電子設備的標準做法。
自20世紀80年代以來，SMT被廣泛應用，因為SMT工藝是自動化的，能夠為制造商和客戶節(jié)省時間和成本。以往的方法需要通過手工布線將元件穿過電路板上的孔進行連接，這不僅需要人工操作，還容易導致人為錯誤。而且，SMT工藝相比傳統的穿孔布線法，更適應未來的技術進步。
SMT的其他優(yōu)勢包括更高的元件密度、更小的元件、更好的耐壓性能。此外，SMT工藝還允許電路板的兩面都可以安裝元件。
了解了什么是SMT后，那么SMT生產中最重要SMT流程是怎樣的呢？ 在SMT中，主要有三個流程：錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接。
錫膏印刷 錫膏印刷過程是由機器完成，以確保精度和速度。
在這一階段，使用預先制作的PCB模板和刮刀，打印機會在電路板上涂抹錫膏。錫膏通常是由助焊劑和錫的混合物組成，用于連接表面貼裝元件（SMC）和PCB上的焊盤。
在這個過程中，確保每個焊盤都覆蓋正確量的錫膏是至關重要的。如果沒有，焊膏在回流爐中熔化時將無法建立連接（稍后會介紹回流焊接）。
控制錫膏印刷過程的質量非常重要，因為如果此階段的印刷缺陷未被檢測出來，后續(xù)步驟中會產生更多的缺陷。因此，模板的設計至關重要，組裝團隊必須確保該過程的可重復性和穩(wěn)定性。幸運的是，大多數錫膏印刷機都提供自動檢查功能，以簡化流程。
有時還會使用外部機器來評估印刷的質量。這些錫膏印刷檢測機器使用3D技術，能夠進行更全面的檢查，因為它們不僅檢查印刷面積，還檢查每個焊盤的錫膏體積。
元件貼裝 通過檢測后，PCB進入SMT貼片機組裝的元件貼裝階段。
在這一階段，每個要安裝在PCB上的元件會通過真空或夾持噴嘴從包裝中取出，機器會將其放置在預設的編程位置。這一過程的SMT貼片機不僅高度精確，還極為快速。一些最先進的貼片機每小時可以放置多達80,000個單獨元件。
當所有元件都放置在PCB上后，必須對其進行檢查，確保放置正確。這是流程中至關重要的一步，因為如果放置錯誤未被檢測出并且元件已被焊接，會導致大量返工，既耗費成本又浪費時間。
回流焊接 當元件通過檢測后，流程進入回流焊接階段。在這一階段，PCB會被放入回流焊接機（有些人稱其為回流爐）。
在這里，所有電子焊點會在元件和PCB之間形成連接。利用加熱，先前應用的錫膏會轉化為焊料。在這個過程中，精度至關重要，因為如果PCB加熱溫度過高，元件或組裝部分可能會受損，PCB將無法正常運行。如果溫度過低，則可能無法建立連接。
為了確保最佳效果，所有的PCB在回流焊中會放在傳送帶上，依次經過多個加熱區(qū)，然后進入冷卻區(qū)。
為了避免焊點缺陷，PCB必須在每個區(qū)域停留適當的時間。PCB必須完全冷卻后才能被處理或移動，否則可能會發(fā)生變形。
在PCB通過回流焊后，還會進行最后一次檢查。通常這一步由3D自動光學檢測機完成，以確保焊點質量符合預期，整個SMT工藝中沒有任何錯誤。機器用于此步驟，因為它們比人工檢測更快且更精確。
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